银镍接触材料通常用于低功率和中等功率应用。
开关、微型继电器和低功率接触器是银镍的常见应用。在交流断路器中还存在银镍的一些用途。与其他银/铜合金相比，接触电阻相对较低，并且随着时间的推移保持稳定。随着镍含量的增加，材料的耐电弧侵蚀性提高，尽管接触电阻也会增加。银镍的一个缺点是其在100安培以上的电弧侵蚀性能减弱。
可用性
银镍是通过粉末冶金工艺生产的。这些材料的组成范围为5% 至30% 镍。镍浓度较低的银镍合金可以制成带材和线材产品，以进一步制造成接触铆钉，覆层产品和离散触点。通过单元压实工艺，将具有较高镍浓度的合金制成离散的触点。离散触点通常提供有与钎焊面齐平的钎焊合金。
备注
注 * 本表中的星号 (*) 表示完全退火的条件。所列出的组合物通常被认为是工业标准。所列值代表这些材料的典型性能。可以进行修改以满足特殊应用。
组成
硬度
密度
电导率
(重量 %)
(R'well)
(G/cc)
(IACS %)
WN51 Ag95/Ni5
F 32 *
10.3
94
WN101 Ag90/Ni10
F 35 *
10.2
87
WN151 Ag85/Ni15
F 40 *
10.1
80
SN15PSR Ag85/Ni15
F 50 *
10.0
68
SN30PSR Ag70/Ni30
F 42 *
9.6
55
台州银得科技有限公司成立于1998年，主营低压电器“心脏部件”电接触材料，包括触头材料、复层触头、触头组件三大系列产品
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