银金属氧化物接触材料如银氧化锡和银氧化镉广泛用于低功率和中等功率应用。
银氧化镉是广泛用于低压电器的触头材料。在使用过程中有很好的抗电弧烧损性及抗熔焊性和自始至终的低接触电阻。主要是由于它们相对高且稳定的导电性、它们的抗焊接性和它们的灭弧特性。生产工艺有预氧化-烧结-挤压及内氧化两种。氧化镉含量约在10-20wt%。



可用性
在板材和线材产品中生产氧化银镉和氧化银锡。因此,它们可作为离散触点,接触铆钉,包层触点和接触带,以及全系列的包层带及其副产品。当焊接或钎焊这些材料中的任一种时,通常采用纯银背衬。这有助于触点与相邻金属衬底的结合。
备注
该表中的星号 (*) 表示完全退火的条件。所列出的组合物通常被认为是工业标准。所列值代表这些材料的典型性能。可以进行修改以满足特殊应用。
组成
硬度
密度
电导率
(重量 %)
(R'well)
(G/cc)
(IACS %)
SCDO10 Ag90/CdO10
F 45 *
10.1
75
SCDO15 Ag85/CdO15
F 50 *
10.01
55
WCDO1-10 Ag90/CdO10
F 45 *
10.15
82
WCDO1-15 Ag85/CdO15
F 55 *
10.1
70
WCDO2-10 Ag90/CdO10
F 50 *
10.2
70
WCDO2-15 Ag85/CdO15
F 50 *
10.1
60
WSNO1-10 Ag90/SnO10
F 55 *
9.8
75
WSNO1-12 Ag88/SnO12
F 60 *
9.7
70
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